萬眾矚目的第25屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）將于2024年9月11日至13日在深圳國際會展中心盛大舉行！作為此次會議的參與者，富樂華半導體將攜金錫熱沉、熱電制冷基板和精密線路等DPC產品，與您共赴這場光電技術的年度盛會。
展會時間：2024年9月11日至13日展會位置：12號館12B750-12B752
作為FerroTec集團（中國）的重要成員，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司致力于半導體材料、封裝測試及先進制造工藝的研發(fā)與生產。憑借卓越的產品品質與優(yōu)質的服務，贏得了廣大客戶的信賴與好評。
富樂華半導體將在展會中呈現(xiàn)其在半導體材料、封裝測試及先進制造工藝等方面的最新研發(fā)成果，展現(xiàn)企業(yè)強大的技術實力與創(chuàng)新能力。其中此次亮相展會的DPC覆銅陶瓷載板 ，通過磁控濺射和圖形電鍍實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，再進行表面處理以提高載板抗氧化性和可焊性，從而實現(xiàn)精密線路 ，同時具有更好的平整度和更強的結合力。該產品將被應用于大功率LED照明設備、汽車大燈、半導體激光器、電子電力功率器件、微波設備、光通訊設備、射頻器件等領域，具有廣闊的市場前景。 針對光電產業(yè)的多樣化需求，富樂華半導體將提供一系列量身定制的專業(yè)解決方案，助力客戶解決技術難題，推動產業(yè)升級。
富樂華半導體通過參加第25屆中國國際光電博覽會將進一步提升品牌影響力，拓展市場份額，為光電產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多力量。同時也期待與更多業(yè)界同仁攜手合作，共同開創(chuàng)光電技術的美好未來。
