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富楽華DBAアルミニウム張セラミック基板は、熱衝撃耐性や信頼性、熱伝導性に優(yōu)れ、高電圧?高電流の大功率部品にとって理想的なパッケージング材料です。比較的厚いセラミック片や高絶縁耐圧環(huán)境に適しているため、すでにハイブリッドカーや産業(yè)用インバータに応用され、冷熱循環(huán)、加熱循環(huán)、低熱抵抗に効果があることが判明され、風力発電、電気自動車、電車などの分野の発展に寄與することができます。

DCB（Direct Copper Bonding）とは銅箔をセラミックの表面に焼結(jié)した電子基礎材料であり、優(yōu)れた熱循環(huán)性、高い機械強度、高い熱伝導率、高い絶縁性と高電流耐流能力を備えています。

活性金屬ロウ付け（Active Metal Brazing）工法は、DBC工法を更に進化させたものであり、ロウ付け材料に含まれている少量の活性金屬Ti、Zrとセラミックの反応を利用して、液體ロウ付け材料で濡れる反応層を生成することで、セラミックと金屬をボンディングさせる工法です。

DPC（Direct plating copper）製品は非常に高い精密度を持ち、主にマグネトロンスパッタリング方式で銅メッキを施してから、表面処理により、基板の溶接可能性と抗酸化性を高め、より優(yōu)れた平坦度とより強い結(jié)合力を持つ精細な回路を作成することができます。